엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

박막이 뭘까? 박막은 통상, 1마이크로미터 이하의 막을 말한다. 이러한 박막을 특수한 목적을 가지고 증착하는 공정을 박막 증착 공정이라고 한다. 박막 증착 공정의 분류 체계는 아래와 같이 정리해 볼 수 있다. [박막 공정 주요 변수] 종횡비(Aspect Ratio) 피복능력(Step Coverage) 기타 변수(증착률,균일도,접착력,박막 응력(stress)) - 종횡비(Aspect Ratio) = h(높이)/w(바닥면 길이) 를 뜻하며, 종횡비가 증가한다는 뜻은 높이가 증가하고 폭이 줄어듦을 의미한다. 이는 곧 피복능력과 바로 직결되는 부분이다. 당연히 생각해봐도 높고 좁아지면 그 안에 얇게 무언가를 증착한다는것은 엄청나게 어려울 것이다. 심지어 균일하게 발라야되는데 더 어려울 수 밖에 없지..! 라고 ..

식각공정(Etching)에 대해 알아보자. 식각공정이란, 박막의 전부 혹은 포토공정에서 정의(현상)된 일부를 물리 혹은 화학적인 방법으로 제거하는 공정으로, 주로 반응성이 강한 할로겐 계열 물질을 사용하여 진행한다. 식각공정은 포토공정과도 바로 연결되어 진행되는 작업이기 때문에 전에 올렸던 포토 공정의 내용을 떠올려보자. [식각 공정의 종류] 습식 식각(Wet Etch) : 식각제가 액상 화공약품(불산,인산 등)을 이용 건식 식각(Dry Etch) : 식각제로 활성종(Radical), 이온/이온+활성종(Radical)을 이용 습식식각과 활성종을 이용한 건식식각의 경우는 모두 원리가 화학적 반응을 토대로 한 공정이다. 그렇기 때문에 등방성을 띈다. 특정 방향을 가지고 깍아나가는게 아니라 해당 부위 주변으로..

이번 편에서는 플라즈마에 대해 알아보자. 식각을 할 때 뿐만 아니라 박막 증착에서도 사용되는 플라즈마란 무엇이고, 어떤 특성을 가졌으며 어떻게 생성되는지에 대해 자세히 알아보아야 할 필요가 있기 때문에 플라즈마에 대해 먼저 알아보자. 플라즈마(Plasma)의 정의 제 4의 물질(윌리엄 크룩스(1879)), 최초 플라즈마 명명(어빙 랑뮈르) 플라즈마란, 이온화된 기체로 중성입자+전자+이온+활성종(라디칼)+여기된(excited)중성종+광자(Photon)으로 이루어진 기체의 다음 상태를 뜻한다 앞서 설명한 바와 같이, 플라즈마는 쉽게 설명하면 우리가 초등학교 과학시간에 배우는 물질의 3상에서 한 발자국 더 나아간 상태라고 생각하면 된다. 물질은 흔히 상온에서 고체, 액체, 기체와 같은 형태로 존재한다. 이때,..

포토공정이란? 설계자가 설계한 회로 내용 정보를 담고 있는 마스크의 패턴을 wafer 상에 도포된 PR위로 전사시켜 원하는 패턴을 새기는 공정 과정. 포토 공정에 대해 알아보자. Full name으로는 Photolithography이지만 줄여서 포토 공정이라고 부르겠다. 앞서 설명한 바와 같이 포토 공정이란, 쉽게 얘기하면 원하는 특정 패턴의 회로를 wafer상에 새기는 작업을 의미한다. 이렇게 이야기 하면 매우 간단한 공정 단계 같지만, 포토 공정 내에서도 매우 여러 세세한 공정과정들이 존재한다. 오늘은 포토 공정에 대해 자세히 다루어 보겠다. - 포토공정의 세부 단계 : 포토 공정은 크게 9가지 단계를 거쳐 완성된다. 앞서 간단하게 설명했던 과정이 9단계를 모두 거쳐야 비로소 완성이 되는 것이다. 위..

3일차 교육이 시작되었다! 3일차 교육의 주요 과정은 크게 4가지로 나뉘었다. PECVD 공정 Etch 공정 Metrology 조별토론 및 발표 공정실습 1일차와 마찬가지로, 나는 오전 7시 20분에 집 앞에서 인하대 셔틀버스를 타고 등교했다.(모교가 인하대여서 이런걸 알고있어서 다행..) 도착하니까 시간이 8시 30분 이여서 오늘은 커피를 사러 학교 편의점에 잠깐 들러서 커피를 장전하고 굳건한(?) 마음으로 실습 장소에 도착하였다. [PECVD] 실습 2일차는 9시 부터 바로 클린룸에 들어가서 PECVD 실습교육을 받았다. PECVD 장비를 작동시키는 방법과 원리를 포함하여 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 종류와 각각의 차이점까지 모두 연구원분이 매우 자세히 설명해 주셨다. P..

우선 아침 9시까지 도착하는것이 문제였다. 아침에 일찍 미라클 모닝으로 도착을 하면 가장 먼저 하는 과정은 이번에 진행할 MOSCAP 제작에 앞서, 필요한 기본적인 반도체 지식들과 클린 룸 설명 및 안전교육을 진행받는다. 이때 약 3시간 정도 진행되는데, 아침에 도착하자마자 졸릴 수 있기 때문에 커피를 가져가는것을 강력 추천한다.(핫식스 오히려 좋아) 필자는 안가져가서 정신력으로 버텨냈다.. 하지만 매우매우매우 정말 중요한 내용들이니 반복 학습 및 암기가 필요할 정도의 내용들이니 정말 비싼 돈 낸 만큼 얻어가자. 본론으로 돌아가서, 오전 교육을 마치고 점심시간이 한시간 주어진다. 이때는 주변 인하대 후문가에 가면 정말 여러 식당들이 있는데 아무데나 가서 먹어도 그냥저냥 먹을만하다. 점심시간 이후 복귀하면..

23.03.12 (일) - 이론 수업 (오후1시~오후7시) 1일차에는 오후 1시부터 강남역 4번출구 쪽으로 나와 조금만 걸어가면 나오는 위포트 건물에서 이론 교육을 받았다. 우선, 반도체에 공정에 가장 중요한 두가지를 뽑아라! 라고 한다면 뭘 뽑을수 있을까? 첫번째는 진공, 두번쨰는 플라즈마 일 것이다. 그래서 강의 초반부에는 상압부터 저진공 고진공을 나누는 기준과 진공을 형성해주는 장비들과, 플라즈마 형성 조건에 대해 배웠다. 강의 중반부와 후반부에는 우리가 흔히 말하는 반도체 8대 공정에 대한 교육을 받았는데, 다른 공정들 보다도 포토공정에 대해 더 자세히 교육을 진행해 주셨다. 특이하게 이번에는 상반기 삼성전자 공채등이 겹쳐서 원래는 오전에 진행되어야 하는 취업전략 강의는 온라인으로 지급! 오랜만에..

오늘은 엔지닉에서 주관하는 반도체 빡공 스터디 마지막 날이다. 오늘 강의의 주제는 반도체 회사 부서에 어떤 팀들이 포진해 있고 ,어떤 일들을 하는지에 대한 간략한 소개와 각 부서간의 협업등에 대한 내용이였다. 강의 내용 정리 강의 후 느낀점 - 강의 내용 정리 : 오늘 들은 강의 내용을 되돌아 보면, 반도체 회사라고 해서 반도체를 단순히 '만드는' 행위만 하는 회사라고 생각하면 너무 1차원적인 생각이구나 하는 사실을 다시금 깨닳게 된다. 반도체 회사 내에는 여러 팀들이 있으며 이들이 각각 수행하는 업무도 당연히 다르다. 설비팀 공정개발팀 PI(Process Integration)팀 CAE팀 Device팀 Test팀 설계팀 불량분석팀 DR팀 QR팀 마케팅팀 위처럼, 매우 여러 팀들이 있으며, 각 부서들이 ..