엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

이것저것 하다가 이제야 글을 쓰게 됬다.(휴 내일로 넘어가는줄 알았네) 오늘은 우선, 어제 올려 놓은 대로 3가지 규칙을 모두 지켰다. 1. 독서 2. 산책 3. 글쓰기(는 지금 하니까) 가장 먼저 쓰고 싶은 내용은 걷기 였다. 일어나자마자 아무생각없이 씻고 아침밥을 챙겨 먹었다. 원래라면 아침먹고 좀 쉬다가 멍때리거나 책을 읽었겠지만 오늘은 옷 입고 10시 30분쯤? 집을 나섰다. 걷다보니 갑자기 손에 애플워치를 차고 있다는걸 깨닫고 걷기 측정을 했다ㅋㅋㅋ 그래서 조금 측정이 덜 되긴 했지만 이곳저곳 돌아다니다 보니 거의 4000보 가까이 걸었다. 걷다보니 느낀 점이 몇가지 있는데 이 이야기를 해보겠다. 1. 걷다보니 운동하는 사람이 꽤 많이 보인다. 2. '역행자' 책에서 나온 걷기 추천 루트는 '가..

이 글을 누가 볼지는 모르겠다. 사실 누가 보라고 쓰는 글은 아니지만, 스스로 생각을 정리 할 목적으로 글을 써볼 예정이다. 금일 11월 1일을 기점으로 한 달 간, 매일 글을 포스트 할 예정이다. 최근 '역행자' 라는 자기계발 서적을 읽고 있다. 자청(자수성가 청년)이라는 닉네임을 가지고 활동하는 작가이면서 유튜버 이면서 동시에 사업가이신 분이 위 책의 저자! 지금 현재 이 글을 쓰고 있는 시점에서는, 책을 절반 넘는 정도로 읽었다. 약 54% 정도? 반절 가까이 읽으면서 나는 계속해서 충격을 받았다. 누군가 내 머리를 망치로 계속 패는 기분? 어느 부분에서 그랬니 라고 물어본다면 당연히..이 얘기부터 해야겠다. 나는 게임을 좋아한다. 아니? 정확하게 말하면 '이기는 것' 을 좋아한다. 이기고자 게임을..

https://www.youtube.com/watch?v=gNWhOLn-Dos

세정공정이란? : 웨이퍼 표면의 이물질을 비롯하여 금속 불순물, 유기 오염물 및 불필요한 박막 등의 원하지 않는 모든 불순물을 물리, 화학적인 방법으로 제거하는 공정을 뜻한다. [세정공정의 조건] 클리닝 화공약품 및 가스 등의 자체 오염이 없을 것 웨이퍼 표면 모든 형태의 오염원을 효과적으로 제거할 수 있을 것 안전하고 경제적이며 친환경적일 것 하부 구조 또는 박막을 식각하거나 손상을 주지 말 것 위 조건들을 지킨 상태로 세정공정이 진행 되어야 수율 향상에 크게 기여할 수 있다고 한다. [세정 공정 분류] 세정공정은 크게 Front-End 와 Back-End로 나뉜다. Front-End(트랜지스터) : 금속 배선 공정 전을 뜻하고 산이나 알칼리 등을 이용하여 세정하는 RCA세정을 진행한다. 금속 배선 이..

CMP 공정이란? : CMP, Chemical Mechanical polishing 즉 화학-기계적 연마 공정을 뜻한다. 화학이면 화학이고 기계적이면 기계적인거지 둘다 한번에 부르는 이유는 뭘까 싶을지도 모른다. 그 이유는 먼저 연마 할 대상 물질의 표면에 화학적으로 변화를 주어 기계적 연마가 용이하게 함으로써 웨이퍼 상의 다양한 박막들을 연마하여 평탄화하거나 제거하기 때문에 화학 기계적 연마라고 부른다. [CMP공정의 목적 - 왜 하지?] Isolation(격리) : STI(Shallow Trench isolation), Damascence 공정등에서 볼 수 있듯이, 특정 층을 다른 층과 격리 시킬때 CMP공정으로 평탄하게 만들고 그위에 다른 층을 쌓는 방식을 사용한다. 평탄화 : DOF(Depth o..

저번 포스트에 이어 이번에는 이온주입공정(Ion-implantation)에 대해 알아보자. 기존의 확산공정을 통한 도펀트의 주입으로 외인성 반도체(Extrinsic semiconductor)를 만드는 원리에 대해 저번 포스트를 통해 알아보았다. 하지만 기존 확산공정은 확산되는 도펀트에 대해 원하는 만큼의 깊이와 방향을 조절할 수 없었다. 이온들이 등방성으로 확산되었기 떄문이다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 고안된 방법이 이온주입공정(Ion-implantation)이다. 간단히 이야기 하면 강한 에너지로 이온을 실리콘 결정 사이에 찔러 넣는다고 생각하면 된다. 해당 과정에 대해 자세히 알아보자. 이온주입공정(Ion-Implantation)란 무엇인가? : 반도체에 전도성을 부여하기 위해 웨이퍼에 불순물..

산화 공정이란? : 쉽게는 산화 공정을 통해 산화막을 형성하는데 의의가 있다. 저번 포스팅에서 공부했던 여러 증착방식으로도 산화막을 증착 할 수 있지만, 이러한 열 산화 공정을 통해 열 산화막을 형성 할 수도 있다. [산화막 형성 방법과 사용 이유] : 열 산화막 형성은 총 두 가지 방식으로 나뉜다. 건식산화(Dry Oxidation) 습식산화(Wet Oxidation) 우리가, 증착을 통해 산화막을 쌓는 경우는 '증착' 이라고 하지만, 열을 가해 열산화막을 쌓는 경우에는 산화막이 '성장'한다고 표현한다. 따라서 이러한 성장속도는 습식산화의 경우가 더 빠른 특성을 보이는데, 빠르다고 좋을까? 아니다. 성장속도가 빠르다는 말은 그만큼 균일하게 성장하지 못한다는 말이기도하다. 그러한 이유로 전기적인 특성에서..

금속 배선 공정은 무엇일까? 반도체 공정의 경우 대부분의 공정 이름들이 직관적인 걸 알 수 있다. 금속 배선 공정도 마찬가지로, 금속 배선을 넣는 공정이다. 우리가 열심히 만들어 놓은 반도체 소자들을 전기적으로 연결해야 사용할 수 있기 때문에 금속 배선 공정 또한 매우 중요한 공정일 수 밖에 없다. 금속 배선 공정 내용 자체가 많지는 않지만, 꼭 정리해봐야하는 내용들이 몇가지 있으므로 정리해보도록 하자. 금속 배선 공정의 정의 : 반도체 회로 내에 존재하는 소자간의 신호 전달 및 전력 공급을 위해 저 저항의 금속을 사용, 소자 및 하부 배선들을 서로 연결하고 전기적으로 격리되어야 할 부분들은 절연체를 사용, 절연 시키는 일련의 공정 과정을 뜻한다. [금속 배선 공정의 흐름 및 최신 근황] 최근에는 금속 ..