엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

CMP 공정이란? : CMP, Chemical Mechanical polishing 즉 화학-기계적 연마 공정을 뜻한다. 화학이면 화학이고 기계적이면 기계적인거지 둘다 한번에 부르는 이유는 뭘까 싶을지도 모른다. 그 이유는 먼저 연마 할 대상 물질의 표면에 화학적으로 변화를 주어 기계적 연마가 용이하게 함으로써 웨이퍼 상의 다양한 박막들을 연마하여 평탄화하거나 제거하기 때문에 화학 기계적 연마라고 부른다. [CMP공정의 목적 - 왜 하지?] Isolation(격리) : STI(Shallow Trench isolation), Damascence 공정등에서 볼 수 있듯이, 특정 층을 다른 층과 격리 시킬때 CMP공정으로 평탄하게 만들고 그위에 다른 층을 쌓는 방식을 사용한다. 평탄화 : DOF(Depth o..

박막이 뭘까? 박막은 통상, 1마이크로미터 이하의 막을 말한다. 이러한 박막을 특수한 목적을 가지고 증착하는 공정을 박막 증착 공정이라고 한다. 박막 증착 공정의 분류 체계는 아래와 같이 정리해 볼 수 있다. [박막 공정 주요 변수] 종횡비(Aspect Ratio) 피복능력(Step Coverage) 기타 변수(증착률,균일도,접착력,박막 응력(stress)) - 종횡비(Aspect Ratio) = h(높이)/w(바닥면 길이) 를 뜻하며, 종횡비가 증가한다는 뜻은 높이가 증가하고 폭이 줄어듦을 의미한다. 이는 곧 피복능력과 바로 직결되는 부분이다. 당연히 생각해봐도 높고 좁아지면 그 안에 얇게 무언가를 증착한다는것은 엄청나게 어려울 것이다. 심지어 균일하게 발라야되는데 더 어려울 수 밖에 없지..! 라고 ..