엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

오늘은 '역행자'라는 책에서 '자청'이라는 저자분이 권해주신 경제적 자유를 위한 5가지 공부법에 대해 이야기 해보겠다. 우선, 책에서 설명하는 경제적 자유를 위한 5가지 공부법은 이러하다. 1. 정체성 변화 2. 20권의 법칙 3. 유튜브 시청 4. 글쓰기를 통한 초사고 세팅 5. 온라인을 넘어 오프라인으로 위 내용들을 하나씩 짚어보자. 정체성 변화? : 사람의 정체성이라는 건 정말 어렵다. 사람은 스스로를 어떠한 사람이라고 인지하기 시작하면 그 틀에서 벗어나기 매우 힘든 뇌 구조를 가지고 있다고 한다. 살아오면서 시간이 흐르고 자연스럽게 그 틀이 굳어져 자아가 되는데, 이러한 자아가 공격당하면 대부분의 사람은 방어기제를 펼치며 자신을 방어하여 자신의 정체성을 지키고자 한다. 하지만 이러한 자기방어기제는..

금속 배선 공정은 무엇일까? 반도체 공정의 경우 대부분의 공정 이름들이 직관적인 걸 알 수 있다. 금속 배선 공정도 마찬가지로, 금속 배선을 넣는 공정이다. 우리가 열심히 만들어 놓은 반도체 소자들을 전기적으로 연결해야 사용할 수 있기 때문에 금속 배선 공정 또한 매우 중요한 공정일 수 밖에 없다. 금속 배선 공정 내용 자체가 많지는 않지만, 꼭 정리해봐야하는 내용들이 몇가지 있으므로 정리해보도록 하자. 금속 배선 공정의 정의 : 반도체 회로 내에 존재하는 소자간의 신호 전달 및 전력 공급을 위해 저 저항의 금속을 사용, 소자 및 하부 배선들을 서로 연결하고 전기적으로 격리되어야 할 부분들은 절연체를 사용, 절연 시키는 일련의 공정 과정을 뜻한다. [금속 배선 공정의 흐름 및 최신 근황] 최근에는 금속 ..

박막이 뭘까? 박막은 통상, 1마이크로미터 이하의 막을 말한다. 이러한 박막을 특수한 목적을 가지고 증착하는 공정을 박막 증착 공정이라고 한다. 박막 증착 공정의 분류 체계는 아래와 같이 정리해 볼 수 있다. [박막 공정 주요 변수] 종횡비(Aspect Ratio) 피복능력(Step Coverage) 기타 변수(증착률,균일도,접착력,박막 응력(stress)) - 종횡비(Aspect Ratio) = h(높이)/w(바닥면 길이) 를 뜻하며, 종횡비가 증가한다는 뜻은 높이가 증가하고 폭이 줄어듦을 의미한다. 이는 곧 피복능력과 바로 직결되는 부분이다. 당연히 생각해봐도 높고 좁아지면 그 안에 얇게 무언가를 증착한다는것은 엄청나게 어려울 것이다. 심지어 균일하게 발라야되는데 더 어려울 수 밖에 없지..! 라고 ..

식각공정(Etching)에 대해 알아보자. 식각공정이란, 박막의 전부 혹은 포토공정에서 정의(현상)된 일부를 물리 혹은 화학적인 방법으로 제거하는 공정으로, 주로 반응성이 강한 할로겐 계열 물질을 사용하여 진행한다. 식각공정은 포토공정과도 바로 연결되어 진행되는 작업이기 때문에 전에 올렸던 포토 공정의 내용을 떠올려보자. [식각 공정의 종류] 습식 식각(Wet Etch) : 식각제가 액상 화공약품(불산,인산 등)을 이용 건식 식각(Dry Etch) : 식각제로 활성종(Radical), 이온/이온+활성종(Radical)을 이용 습식식각과 활성종을 이용한 건식식각의 경우는 모두 원리가 화학적 반응을 토대로 한 공정이다. 그렇기 때문에 등방성을 띈다. 특정 방향을 가지고 깍아나가는게 아니라 해당 부위 주변으로..

이번 편에서는 플라즈마에 대해 알아보자. 식각을 할 때 뿐만 아니라 박막 증착에서도 사용되는 플라즈마란 무엇이고, 어떤 특성을 가졌으며 어떻게 생성되는지에 대해 자세히 알아보아야 할 필요가 있기 때문에 플라즈마에 대해 먼저 알아보자. 플라즈마(Plasma)의 정의 제 4의 물질(윌리엄 크룩스(1879)), 최초 플라즈마 명명(어빙 랑뮈르) 플라즈마란, 이온화된 기체로 중성입자+전자+이온+활성종(라디칼)+여기된(excited)중성종+광자(Photon)으로 이루어진 기체의 다음 상태를 뜻한다 앞서 설명한 바와 같이, 플라즈마는 쉽게 설명하면 우리가 초등학교 과학시간에 배우는 물질의 3상에서 한 발자국 더 나아간 상태라고 생각하면 된다. 물질은 흔히 상온에서 고체, 액체, 기체와 같은 형태로 존재한다. 이때,..

포토공정이란? 설계자가 설계한 회로 내용 정보를 담고 있는 마스크의 패턴을 wafer 상에 도포된 PR위로 전사시켜 원하는 패턴을 새기는 공정 과정. 포토 공정에 대해 알아보자. Full name으로는 Photolithography이지만 줄여서 포토 공정이라고 부르겠다. 앞서 설명한 바와 같이 포토 공정이란, 쉽게 얘기하면 원하는 특정 패턴의 회로를 wafer상에 새기는 작업을 의미한다. 이렇게 이야기 하면 매우 간단한 공정 단계 같지만, 포토 공정 내에서도 매우 여러 세세한 공정과정들이 존재한다. 오늘은 포토 공정에 대해 자세히 다루어 보겠다. - 포토공정의 세부 단계 : 포토 공정은 크게 9가지 단계를 거쳐 완성된다. 앞서 간단하게 설명했던 과정이 9단계를 모두 거쳐야 비로소 완성이 되는 것이다. 위..

3일차 교육이 시작되었다! 3일차 교육의 주요 과정은 크게 4가지로 나뉘었다. PECVD 공정 Etch 공정 Metrology 조별토론 및 발표 공정실습 1일차와 마찬가지로, 나는 오전 7시 20분에 집 앞에서 인하대 셔틀버스를 타고 등교했다.(모교가 인하대여서 이런걸 알고있어서 다행..) 도착하니까 시간이 8시 30분 이여서 오늘은 커피를 사러 학교 편의점에 잠깐 들러서 커피를 장전하고 굳건한(?) 마음으로 실습 장소에 도착하였다. [PECVD] 실습 2일차는 9시 부터 바로 클린룸에 들어가서 PECVD 실습교육을 받았다. PECVD 장비를 작동시키는 방법과 원리를 포함하여 CVD(Chemical Vapor Deposition)의 종류와 각각의 차이점까지 모두 연구원분이 매우 자세히 설명해 주셨다. P..

우선 아침 9시까지 도착하는것이 문제였다. 아침에 일찍 미라클 모닝으로 도착을 하면 가장 먼저 하는 과정은 이번에 진행할 MOSCAP 제작에 앞서, 필요한 기본적인 반도체 지식들과 클린 룸 설명 및 안전교육을 진행받는다. 이때 약 3시간 정도 진행되는데, 아침에 도착하자마자 졸릴 수 있기 때문에 커피를 가져가는것을 강력 추천한다.(핫식스 오히려 좋아) 필자는 안가져가서 정신력으로 버텨냈다.. 하지만 매우매우매우 정말 중요한 내용들이니 반복 학습 및 암기가 필요할 정도의 내용들이니 정말 비싼 돈 낸 만큼 얻어가자. 본론으로 돌아가서, 오전 교육을 마치고 점심시간이 한시간 주어진다. 이때는 주변 인하대 후문가에 가면 정말 여러 식당들이 있는데 아무데나 가서 먹어도 그냥저냥 먹을만하다. 점심시간 이후 복귀하면..