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목록NCS 반도체 (2)
엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

산화 공정이란? : 쉽게는 산화 공정을 통해 산화막을 형성하는데 의의가 있다. 저번 포스팅에서 공부했던 여러 증착방식으로도 산화막을 증착 할 수 있지만, 이러한 열 산화 공정을 통해 열 산화막을 형성 할 수도 있다. [산화막 형성 방법과 사용 이유] : 열 산화막 형성은 총 두 가지 방식으로 나뉜다. 건식산화(Dry Oxidation) 습식산화(Wet Oxidation) 우리가, 증착을 통해 산화막을 쌓는 경우는 '증착' 이라고 하지만, 열을 가해 열산화막을 쌓는 경우에는 산화막이 '성장'한다고 표현한다. 따라서 이러한 성장속도는 습식산화의 경우가 더 빠른 특성을 보이는데, 빠르다고 좋을까? 아니다. 성장속도가 빠르다는 말은 그만큼 균일하게 성장하지 못한다는 말이기도하다. 그러한 이유로 전기적인 특성에서..

금속 배선 공정은 무엇일까? 반도체 공정의 경우 대부분의 공정 이름들이 직관적인 걸 알 수 있다. 금속 배선 공정도 마찬가지로, 금속 배선을 넣는 공정이다. 우리가 열심히 만들어 놓은 반도체 소자들을 전기적으로 연결해야 사용할 수 있기 때문에 금속 배선 공정 또한 매우 중요한 공정일 수 밖에 없다. 금속 배선 공정 내용 자체가 많지는 않지만, 꼭 정리해봐야하는 내용들이 몇가지 있으므로 정리해보도록 하자. 금속 배선 공정의 정의 : 반도체 회로 내에 존재하는 소자간의 신호 전달 및 전력 공급을 위해 저 저항의 금속을 사용, 소자 및 하부 배선들을 서로 연결하고 전기적으로 격리되어야 할 부분들은 절연체를 사용, 절연 시키는 일련의 공정 과정을 뜻한다. [금속 배선 공정의 흐름 및 최신 근황] 최근에는 금속 ..