엔지니어 꿈꾸는 테리어몬

짠! 오늘은 SPTA 패터닝 공정실습 마지막 날! 간단히 오늘 실습 과정을 적어보겠다. [Etching] What - Etch가 뭐야? : 여러 Gas를 이용해서 물리&화학적인 방법으로 Target 부위를 제거하는 공정. Why - Etch를 하는 목적이 뭘까? 왜 하는데? : 포토공정에서 만든 Etch mask(PR)를 이용해서 실리콘 산화막을 식각해서 전류가 흐를 길을 만들어 주기 위해서. How - 프로세스가 어떻게 진행되는지 설명할 수 있어? Etch는 Wet Etch와 Dry Etch로 나뉜다. 이 둘을 나누는 결정적인 기준으로는 반응 부산물의 물질 상태에 있다. Wet의 경우 반응 부산물이 액체상태, Dry의 경우 반응 부산물이 기체 상태이다. - Wet Etch : 습식각의 경우, 반응성이 ..

식각공정(Etching)에 대해 알아보자. 식각공정이란, 박막의 전부 혹은 포토공정에서 정의(현상)된 일부를 물리 혹은 화학적인 방법으로 제거하는 공정으로, 주로 반응성이 강한 할로겐 계열 물질을 사용하여 진행한다. 식각공정은 포토공정과도 바로 연결되어 진행되는 작업이기 때문에 전에 올렸던 포토 공정의 내용을 떠올려보자. [식각 공정의 종류] 습식 식각(Wet Etch) : 식각제가 액상 화공약품(불산,인산 등)을 이용 건식 식각(Dry Etch) : 식각제로 활성종(Radical), 이온/이온+활성종(Radical)을 이용 습식식각과 활성종을 이용한 건식식각의 경우는 모두 원리가 화학적 반응을 토대로 한 공정이다. 그렇기 때문에 등방성을 띈다. 특정 방향을 가지고 깍아나가는게 아니라 해당 부위 주변으로..