SPTA 패터닝 공정실습 2일차

짠! 오늘은 SPTA 패터닝 공정실습 마지막 날!

 

간단히 오늘 실습 과정을 적어보겠다.

 

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[Etching]

 

What - Etch가 뭐야?

 

: 여러 Gas를 이용해서 물리&화학적인 방법으로 Target 부위를 제거하는 공정.

 

Why - Etch를 하는 목적이 뭘까? 왜 하는데?

 

:  포토공정에서 만든 Etch mask(PR)를 이용해서 실리콘 산화막을 식각해서 전류가 흐를 길을 만들어 주기 위해서.

 

How - 프로세스가 어떻게 진행되는지 설명할 수 있어?

 

Etch는 Wet Etch와 Dry Etch로 나뉜다. 이 둘을 나누는 결정적인 기준으로는 반응 부산물의 물질 상태에 있다. Wet의 경우 반응 부산물이 액체상태, Dry의 경우 반응 부산물이 기체 상태이다.

 

- Wet Etch : 습식각의 경우, 반응성이 높은 F를 이용한다. F가 들어가있는 HF를 이용해(이외에도 여러 물질들이 사용되고 있음) Si을 제거하면서 H2SiF6의 액체형태의 부산물을 만들어낸다.

 

- Dry Etch : 건식각을 이해하기 위해서는 radical을 이해해야 한다. 자세한 이론내용은 '반도체 개념 공부' 카테고리란을 확인하도록 하자. 개념은 저번 시간에 공부했으므로 넘기고 이번 실습에서 가장 중요하게 배운부분은 Dry Etch가 anisotrophic하지 않을 수도 있다는 것이다. Dry Etch도 공정 조건에 따라 isotrophic하게 profile이 형성될 수 있기 때문에 이 부분을 항상 간과하면 안될 것 같다.

 

+ 우리가 회사에서 원하는 profile을 만들기 위해서는, Dry Etch와 Wet Etch를 적절히 섞어서 활용해야 한다. 한 가지 방식으로는 절대 우리가 원하는 구조의 가장 효율적인 profile을 만들어 낼 수 없다. 실제 삼성에서도 위 두 식각 방식을 적절히 섞어 D램 개발에 활용했다고 한다.

 

Monitoring - 어떻게 깍여 나간 부분을 모니터링 할수 있을까?

 

: 강사님께서는 현재 실질적으로 Etch를 실시간으로 모니터링 할 수 있는 효율적인 방법이 없다고 하셨다. 물론 레이저를 이용해 가장 깊은 면에서 반사되어 올라오는 빛을 잡아 그 거리를 측정하는 기계가 있다고 하지만 현실적으로 매우 어렵다고 한다. 수업을 들으면서 이것에 대한 한 아이디어가 불쑥 머리속에 튀어나왔는데 이는 나중에 혹시라도 내가 특허를 내면(?) 다시 한번 설명해보겠다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ - 되겠냐..?

 

 

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이상 SPTA 실습 2회차 리뷰를 마치겠다. 나는 40만원을 주고 들었지만, 12월부터는 45만원으로 인상한다고 한다.(취준생기준) 하지만 45만원을 줘도 충분히 그 값어치를 한다고 생각한다. 실제로 장비들을 직접 다루게 해주고, 결과 값에 대해 분석할 기회를 주면서 동시에 스스로 엔지니어에 대한 마음가짐을 갖게 해주는 강의라고 생각한다.

 

반도체 취업하시는 분들, 실전경험 쌓고 싶으시다면 강추합니다!!  (광고절대아님)