[반도체 빡공 스터디 38기] Day 3. 반도체 회사 직무 세부사항 / 엔지닉

오늘은 엔지닉에서 주관하는 반도체 빡공 스터디 마지막 날이다.

 

오늘 강의의 주제는 반도체 회사 부서에 어떤 팀들이 포진해 있고 ,어떤 일들을 하는지에 대한 간략한 소개와

 

각 부서간의 협업등에 대한 내용이였다.

 

• 강의 내용 정리
• 강의 후 느낀점

---

 

- 강의 내용 정리

 

: 오늘 들은 강의 내용을 되돌아 보면, 반도체 회사라고 해서 반도체를 단순히 '만드는' 행위만 하는 회사라고 생각하면 너무 1차원적인 생각이구나 하는 사실을 다시금 깨닳게 된다. 반도체 회사 내에는 여러 팀들이 있으며 이들이 각각 수행하는 업무도 당연히 다르다.

 

설비팀	공정개발팀	PI(Process Integration)팀	CAE팀	Device팀	Test팀
설계팀	불량분석팀	DR팀	QR팀	마케팅팀

 

 

위처럼, 매우 여러 팀들이 있으며, 각 부서들이 어떤 일들을 하는지를 다 적기에는 내용이 많아 적지는 않겠지만, 위 부서들이 매우 유기적으로 연결되어 하나의 '반도체' 업무를 진행하고 있다는 것을 깨닳게 되었다.

 

가장 인상깊었던 부분은, 뒤쪽에 반도체 packaging 직무 설명이 나왔을 때 잠깐 들었던 내용인데,  패키징이라고 했을 때 처음 느낌은, 그냥 포장..(?) 정도로 아주 간단한 작업이구나 생각하고 넘어갔지만, 오늘 들은 내용에서는 반도체 실리콘 웨이퍼에 배선을 하고 배선처리된 반도체 칩들을 적층하여 패키징 하는 과정 내에서도 배선을 어떻게 효과적으로 할 수 있는지, 예를 들면 TSV(Through silicon Via) 기법을 사용하여 배선을 칩 외부로 빼는게 아니라, 실리콘 웨이퍼에 구멍을 뚫어 적층 구조 내에 일자로 배선 처리를 하여 공간 활용을 극대화 할 수 있는 그러한 기법들을 개발하면서 최대한의 수율을 내기 위해 연구들 까지 진행되고 있음에 내 해당 직무에 대한 내 무지에 한번 더 놀라게 되었다.

 

---

- 강의 후 느낀점

 

: 내가 지원하고자 하는 직무는 반도체 공정 기술, 즉 8대 공정을 하는 부서에 들어가서 수율 향상 관련 개발에 참여하고 8대 공정에 관련한 일들을 진행하는 것이다. 오늘 강의는 비록 반도체 공정 기술 직무에 대한 직접적인 설명은 없었으나 반도체 회사라는 거대한 조직안에 여러 부서들이 어떠한 방식으로 유기적으로 연결되어 굴러가는지를 대략적으로 확인할 수 있는 기회를 제공해주는 좋은 강의였다. 어느 조직에서든지 자신의 분야가 세분화 되어있고 각 분야마다 긴밀한 협업을 할 때가 효율이 올라가는 것은 정설인것 같다. 갑자기 군대에서 비효율적으로 일하던 내 모습이 떠올랐는데 그 모습들이 오마주 되면서 조금 더 깊게 이해 할 수도 있었다 :) 오늘로써, 엔지닉에서 주관하는 반도체 빡공 스터디가 끝났다!! 짧다고하면 짧고 길다고 하면 길수도 있는 3일 스터디이지만 반도체 회사의 직무에 대해 무지한 나에게는 매우 좋은 정보들을 얻을 수 있어서 좋았다고 생각한다. 앞으로 관련 강의들을 수강할 기회들이 생기면 놓치지 않고 수강하고 정리하여 내 것으로 만들어야 겠다. 그럼 다음에는 엔지닉X인하대 반도체 공정실습 포스트로 찾아뵙겠습니다. 안녕!